14nm 芯片公司数据称带宽超 H200｜DF1000 尚无独立实测
一句话总结
东方算芯称 DF1000 以 14nm、无 HBM 达 6.4 TB/s；量产与性能均待独立验证。
上海初创公司东方算芯 7 月 13 日称，14nm AI 芯片 DF1000 不使用 HBM，内存带宽可达 6.4 TB/s，高于 NVIDIA H200 的 4.8 TB/s。 公司公布的规格还包括 520 TFLOPS BF16 算力及 900 GB/s Scale-up 芯片互连带宽，并称产品已具备量产条件，计划 2026 年底出货。
据东方算芯介绍，DF1000 采用“软件定义芯片＋3D 堆叠近存计算”。董事长兼 CEO 魏少军称，空间并行与分时复用可提高硬件利用率，垂直整合计算及内存单元可缩短互连，以常规内存替代受出口管制影响的 HBM。公司还称，晶圆制造、封装测试、服务器及集群均采用国产供应链。
按公司数据计算，6.4 TB/s 比 H200 的 4.8 TB/s 高约 33%；520 TFLOPS BF16 则约为 H100／H200 单芯片 989 TFLOPS 的 52.6%。内存带宽与计算吞吐量是不同指标。东方算芯尚未公布可复现的第三方 benchmark、功耗、内存容量、整体良率或软件兼容性测试。
魏少军以两层各 90% 良率为例，说明堆叠后整体良率为 81%，并称制程仍限制性能。东方算芯表示，DF2000 目标于 2026 年第四季度把各项性能提高一倍，DF3000 目标于 2027 年第四季度再提高一倍。上述性能、量产与供应链信息均来自公司，尚无独立实测验证。
via TrendForce / 南华早报 / 界面新闻
据东方算芯介绍，DF1000 采用“软件定义芯片＋3D 堆叠近存计算”。董事长兼 CEO 魏少军称，空间并行与分时复用可提高硬件利用率，垂直整合计算及内存单元可缩短互连，以常规内存替代受出口管制影响的 HBM。公司还称，晶圆制造、封装测试、服务器及集群均采用国产供应链。
按公司数据计算，6.4 TB/s 比 H200 的 4.8 TB/s 高约 33%；520 TFLOPS BF16 则约为 H100／H200 单芯片 989 TFLOPS 的 52.6%。内存带宽与计算吞吐量是不同指标。东方算芯尚未公布可复现的第三方 benchmark、功耗、内存容量、整体良率或软件兼容性测试。
魏少军以两层各 90% 良率为例，说明堆叠后整体良率为 81%，并称制程仍限制性能。东方算芯表示，DF2000 目标于 2026 年第四季度把各项性能提高一倍，DF3000 目标于 2027 年第四季度再提高一倍。上述性能、量产与供应链信息均来自公司，尚无独立实测验证。
via TrendForce / 南华早报 / 界面新闻
