IBM 拿下全球首个亚 1 纳米芯片｜0.7nm 工艺把指甲盖塞进 1,000 亿颗晶体管，摩尔定律再续十年
一句话总结
IBM 发布全球首款亚 1 纳米芯片，节点 0.7nm，指甲盖大小集成 1,000 亿颗晶体管，预计 5 年内量产。
IBM 于 6 月 25 日在 Albany Nanotech 实验室发布全球首款亚 1 纳米制程芯片，节点规格 0.7nm（7 埃米，angstrom）。量产半导体首次进入埃米时代。继 2021 年 IBM 公布 2nm 之后，这一炮再次由 IBM 打出，不是台积电也不是三星。
芯片是一颗指甲盖大小的 die，集成接近 1,000 亿颗晶体管，密度是 IBM 自家 2nm 制程的两倍。同功耗下性能提升 50%，同性能下功耗下降 70%，SRAM 容量缩放再进 40%。苹果 M4 系列每 chiplet 约 280 亿颗晶体管，0.7nm 在同面积下塞进其 3–4 倍算力。
IBM 把这套架构命名为 Nanostack：基于 nanosheet 的三维顺序堆叠，不同层之间可以用不同材料组合，分别针对性能和能效独立调优。技术路线从平面到 FinFET 到 GAA，这一代切到纵向。
ASML 将把首批 High-NA EUV 机台送进 Albany，Lam Research、Tokyo Electron、SCREEN 三家半导体设备厂联合参与工艺开发。这是西方半导体联盟在美国本土跑通 High-NA EUV 的第一个完整 demo，对手是日本 Rapidus 和韩国三星。
IBM Research 负责人 Jay Gambetta 说：「这奠定了下一个计算时代的基础。」MIT Technology Review 在报道里写，摩尔定律至少还能再续十年。
IBM 预计 5 年内进入量产。赌赢，Nanostack 把摩尔定律再撑十年。赌输，1,000 亿颗晶体管就是 IBM 又一份停在实验室的论文。
via IBM Newsroom / MIT Technology Review / Analytics Insight / DIGITIMES
芯片是一颗指甲盖大小的 die，集成接近 1,000 亿颗晶体管，密度是 IBM 自家 2nm 制程的两倍。同功耗下性能提升 50%，同性能下功耗下降 70%，SRAM 容量缩放再进 40%。苹果 M4 系列每 chiplet 约 280 亿颗晶体管，0.7nm 在同面积下塞进其 3–4 倍算力。
IBM 把这套架构命名为 Nanostack：基于 nanosheet 的三维顺序堆叠，不同层之间可以用不同材料组合，分别针对性能和能效独立调优。技术路线从平面到 FinFET 到 GAA，这一代切到纵向。
ASML 将把首批 High-NA EUV 机台送进 Albany，Lam Research、Tokyo Electron、SCREEN 三家半导体设备厂联合参与工艺开发。这是西方半导体联盟在美国本土跑通 High-NA EUV 的第一个完整 demo，对手是日本 Rapidus 和韩国三星。
IBM Research 负责人 Jay Gambetta 说：「这奠定了下一个计算时代的基础。」MIT Technology Review 在报道里写，摩尔定律至少还能再续十年。
IBM 预计 5 年内进入量产。赌赢，Nanostack 把摩尔定律再撑十年。赌输，1,000 亿颗晶体管就是 IBM 又一份停在实验室的论文。
via IBM Newsroom / MIT Technology Review / Analytics Insight / DIGITIMES
