14nm 晶片公司數據稱頻寬超 H200｜DF1000 尚無獨立實測
一句話總結
東方算芯稱 DF1000 以 14nm、無 HBM 達 6.4 TB/s；量產與效能均待獨立驗證。
14nm 晶片公司數據稱頻寬超 H200｜DF1000 尚無獨立實測
上海新創東方算芯 7 月 13 日稱，14nm AI 晶片 DF1000 不使用 HBM，記憶體頻寬可達 6.4 TB/s，高於 NVIDIA H200 的 4.8 TB/s。 公司公布的規格還包括 520 TFLOPS BF16 算力及 900 GB/s Scale-up 晶片互連頻寬，並稱產品已具備量產條件，計劃 2026 年底出貨。
據東方算芯介紹，DF1000 採用「軟體定義晶片＋3D 堆疊近存計算」。董事長兼 CEO 魏少軍稱，空間並行與分時複用可提高硬體利用率，垂直整合運算及記憶體單元可縮短互連，以常規記憶體替代受出口管制影響的 HBM。公司另稱，晶圓製造、封裝測試、伺服器及集群均採中國供應鏈。
按公司數據計算，6.4 TB/s 比 H200 的 4.8 TB/s 高約 33%；520 TFLOPS BF16 則約為 H100／H200 單晶片 989 TFLOPS 的 52.6%。記憶體頻寬與運算吞吐量是不同指標。東方算芯尚未公布可重現的第三方 benchmark、功耗、記憶體容量、整體良率或軟體相容性測試。
魏少軍以兩層各 90% 良率為例，說明堆疊後整體良率為 81%，並稱製程仍限制效能。東方算芯表示，DF2000 目標於 2026 年第四季把各項效能提高一倍，DF3000 目標於 2027 年第四季再提高一倍。上述效能、量產與供應鏈資訊均來自公司，尚無獨立實測驗證。
via TrendForce / SCMP / 界面新聞
上海新創東方算芯 7 月 13 日稱，14nm AI 晶片 DF1000 不使用 HBM，記憶體頻寬可達 6.4 TB/s，高於 NVIDIA H200 的 4.8 TB/s。 公司公布的規格還包括 520 TFLOPS BF16 算力及 900 GB/s Scale-up 晶片互連頻寬，並稱產品已具備量產條件，計劃 2026 年底出貨。
據東方算芯介紹，DF1000 採用「軟體定義晶片＋3D 堆疊近存計算」。董事長兼 CEO 魏少軍稱，空間並行與分時複用可提高硬體利用率，垂直整合運算及記憶體單元可縮短互連，以常規記憶體替代受出口管制影響的 HBM。公司另稱，晶圓製造、封裝測試、伺服器及集群均採中國供應鏈。
按公司數據計算，6.4 TB/s 比 H200 的 4.8 TB/s 高約 33%；520 TFLOPS BF16 則約為 H100／H200 單晶片 989 TFLOPS 的 52.6%。記憶體頻寬與運算吞吐量是不同指標。東方算芯尚未公布可重現的第三方 benchmark、功耗、記憶體容量、整體良率或軟體相容性測試。
魏少軍以兩層各 90% 良率為例，說明堆疊後整體良率為 81%，並稱製程仍限制效能。東方算芯表示，DF2000 目標於 2026 年第四季把各項效能提高一倍，DF3000 目標於 2027 年第四季再提高一倍。上述效能、量產與供應鏈資訊均來自公司，尚無獨立實測驗證。
via TrendForce / SCMP / 界面新聞
